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X光視覺檢測一體機
TXR-B系列
智能
一體化
高效檢測

聚合X光、可見光、紅外多光譜及AI智能算法, 可實現顏色、形狀、密度、材質等多方位的智能檢測。

不僅可有效檢測原料中夾帶的異物惡雜,亦可識別原料的內部缺陷、外部缺陷,準確剔除樹枝、樹葉、紙片、石子、 玻璃、塑料、金屬、蟲洞、霉變、異色、異形等異物雜質及不合格品,一次性解決多種問題,助力實現更高產量、更低損耗。

概述
針對堅果、籽仁、凍菜等產品的顏色、形狀、材質、異物進行檢測。
特點
圖像處理技術
太易通過多年的研發和實踐,系統集成了具有自主知識產權的圖像檢測算法模塊,例如在 X 射線檢測系統方面,太易充分利用各種數字圖像增強處理技術結合 GPU 并行處理架構,提高了圖像解析能力以及細節呈現能力。
全新TIMA平臺
全新 TIMA 平臺:TIMA(Techik Intelligent Modular Architecture 太 易 智 能 模 塊 化 結構),是 一 個 涉 及 設 備 研 發、設 計、生 產、服務等全產品鏈價值在內的創新體系平臺,六大核心為:高精度檢測、低能耗低輻射、模塊化硬件組合、出色的圖像處理算法、科技感外觀架構、高級別衛生設計。
信號處理技術
通過各類電信號處理,將傳感器輸出的信號進行提取、變換、分析等處理,信號處理技術直接影響設備的檢測能力和抗干擾性能。太易檢測設備通過信號優化處理技術,有效提高檢測精度、穩定性。
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常見問題
暫無數據
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